SK Hynix započinje masovnu proizvodnju naprednih 12-slojnih HBM3E čipova
Benchmark 05.09.2024 | Aleksandar Božović
SK Hynix, drugi najveći proizvođač memorijskih čipova na svetu, započeće masovnu proizvodnju HBM3E čipova sa 12 slojeva do kraja ovog meseca, izjavio je u sredu jedan visoki zvaničnik kompanije.
Justin Kim, predsednik i šef odeljenja za AI infrastrukturu kompanije, dao je ovu izjavu na industrijskom forumu Semicon Taiwan u Tajpeju. U julu je južnokorejska kompanija otkrila planove da isporuči sledeće verzije HBM čipova – 12-slojni HBM3E – počevši od četvrtog kvartala, dok će HBM4 početi sa isporukom u drugoj polovini 2025. godine. High bandwidth memory (HBM) je tip dinamičke memorije sa slučajnim pristupom (DRAM), prvi put proizveden 2013. godine, kod
