Intel otkrio detalje o 18A proizvodnom procesu, zvuči idealno ali koliko je realan ovom trenutku
Benchmark pre 1 dan | Aleksandar Božović
Intel je najavio nove tehničke detalje o svojoj 18A tehnologiji proizvodnje čipova (klasa od 1,8 nm) pred predstojeći VLSI simpozijum 2025. godine, ističući značajna unapređenja u oblasti potrošnje, performansi i pakovanja tranzistora u odnosu na prethodnu Intel 3 tehnologiju.
Prema Intelovim podacima: RibbonFET tranzistori (gate-all-around), koji zamenjuju klasične FinFET tranzistore, omogućavaju bolje upravljanje strujom i veću gustinu pakovanja tranzistora. PowerVia, sistem napajanja sa zadnje strane čipa (BSPDN), oslobađa prostor na prednjoj strani za bolje rutiranje signala, što doprinosi kompaktnijem dizajnu i boljoj energetskoj efikasnosti. Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili
