Samsung ponudio svoj napredni sistem hlađenja procesora Apple-u i Qualcomm-u
Benchmark pre 3 dana | Aleksandar Božović
Samsung je zvanično predstavio svoju najnapredniju tehnologiju pakovanja čipova: Heat Path Block (HPB), koja se prvi put pojavila u Exynos 2600 procesoru.
Kompanija sada veruje da bi ovu tehnologiju mogla da ponudi i Apple-u i Qualcomm-u, kako bi njihovi budući mobilni procesori postizali još bolje termalne rezultate. Exynos 2600 je izrađen uz primenu HPB pakovanja, a Samsung Foundry je saopštio da je upravo ta tehnološka inovacija omogućila da 2 nm čip ostane znatno hladniji pod opterećenjem. HPB je dizajniran da rešava probleme pregrevanja kod najmodernijih procesora i predstavlja veliki iskorak u odnosu na
