Тајван и САД потписали споразум о инвестицији од 250 милијарди долара
ПЦ Пресс пре 20 сати | Ненад Гајиц

Тајванска влада и водећи произвођачи чипова, предвођени ТСМЦ-ом, постигли су историјски договор о улагању у америчку инфраструктуру.
САД заузврат нуде пореске олакшице Циљ је изградња напредних 2-нанометарских погона у Аризони који ће хранити растуће потребе за АИ акцелераторима. Споразум укључује и заштитне клаузуле за Тајван, чиме се осигурава да најмодернија технологија остане делом и на острву, док САД заузврат нуде пореске олакшице и сигурносне гаранције у ланцу снабдевања. Извор: ЦНБЦ Фацебоок коментари: #впдевар_цоммент_1 спан,#впдевар_цоммент_1 ифраме{видтх:100% !импортант;}










