Tajvan i SAD potpisali sporazum o investiciji od 250 milijardi dolara
PC Press pre 31 dana | Nenad Gajic

Tajvanska vlada i vodeći proizvođači čipova, predvođeni TSMC-om, postigli su istorijski dogovor o ulaganju u američku infrastrukturu.
SAD zauzvrat nude poreske olakšice Cilj je izgradnja naprednih 2-nanometarskih pogona u Arizoni koji će hraniti rastuće potrebe za AI akceleratorima. Sporazum uključuje i zaštitne klauzule za Tajvan, čime se osigurava da najmodernija tehnologija ostane delom i na ostrvu, dok SAD zauzvrat nude poreske olakšice i sigurnosne garancije u lancu snabdevanja. Izvor: CNBC Facebook komentari: #wpdevar_comment_1 span,#wpdevar_comment_1 iframe{width:100% !important;}












