Qualcomm predstavio Wi-Fi 8-ready čip i plan za 6G mrežu do 2029.
Kurir pre 1 dan
Na MWC 2026 sajmu, Qualcomm je otkrio niz inovacija koje će oblikovati svet bežične povezanosti u narednoj deceniji.
Kompanija je predstavila novi 5G modem, Wi-Fi 8-ready čip i ambiciozni plan za globalno uvođenje 6G mreža do 2029. godine. Pored tehnoloških noviteta, fokus je stavljen i na energetsku efikasnost i manju površinu čipa, što znači da će budući uređaji sa Snapdragon procesorima biti brži i dugotrajniji. Ove inovacije potvrđuju Qualcommovu strategiju da ostane lider u mrežnim tehnologijama. Među predstavljenim novitetima ističe se X105 5G modem, peta generacija
