Qualcomm sprema revoluciju u načinu rada AI funkcija na mobilnim uređajima - 3D DRAM NPU stiže do 2027
Benchmark pre 20 sati | Aleksandar Božović
Qualcomm 3D DRAM NPU postaje centralna tema nove generacije mobilnih čipova, jer Qualcomm u saradnji sa CXMT i GigaDevice razvija potpuno novi pristup obradi veštačke inteligencije na pametnim telefonima.
Prema analizi Ming-Chi Kuo, cilj ove saradnje nije samo razvoj memorije, već stvaranje zasebnog NPU koprocesora sa sopstvenom memorijom. Za razliku od postojećih rešenja gde NPU deli resurse sa CPU i GPU jedinicama, nova arhitektura omogućava nezavisnu obradu zahtevnih AI zadataka. Qualcomm 3D DRAM NPU menja AI na mobilnim uređajima Ključnu ulogu ima 3D DRAM memorija kapaciteta 4 GB, koja zahvaljujući tehnologijama poput TSV (Through-Silicon Via) i Hybrid Bonding
