TSMC otvara fabriku za pakovanje čipova u Arizoni do 2029.
Biznis.rs pre 20 sati | Redakcija Biznis.rs

Ubrzano širenje kapaciteta tajvanske kompanije
Kompanija TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) planira da do 2029. godine otvori pogon za pakovanje čipova u Arizoni. Kompanija je saopštila da je već počela izgradnju tog postrojenja. Savremeni AI čipovi, poput onih koje proizvodi Nvidia, sastoje se od više povezanih čipova koji zahtevaju napredne tehnologije pakovanja. Upravo je taj proces postao usko grlo u proizvodnji za mnoge kompanije, prenosi Reuters. Potpredsednik kompanije TSMC Kevin Žang rekao je











