Huawei koristi novu tehnologiju pakovanja za vrhunske SSD uređaje uprkos američkoj zabrani
Benchmark pre 8 sati | Aleksandar Božović
Huawei je nedavno predstavio nova rešenja za čuvanje podataka kapaciteta 61,44 TB i 122,88 TB, koristeći posebnu tehnologiju pakovanja za SSD uređaje.
Pošto kompanija zbog američkih ograničenja nema pristup naprednoj 3D NAND memoriji sa više od 100 slojeva iz pojedinih lanaca isporuke, okrenula se Die-on-Board, odnosno DoB procesu pakovanja. Da bi se razumela ova promena, prvo treba objasniti 3D NAND. Reč je o metodi proizvodnje kod koje se memorijske ćelije tj tranzistori postavljaju vertikalno, u više slojeva na silicijumskoj pločici. Takav pristup povećava kapacitet skladištenja, poboljšava brzine čitanja i
