Samsung istražuje tečno hlađenje za buduće Exynos čipove
Štreberi pre 15 sati
Samsung navodno radi na uvođenju tečnog hlađenja u svoje buduće smartfone, prema izveštaju Sisa Journal.
Cilj je eliminacija termalnog throttlinga koji utiče na sustained performanse Exynos čipova, čak i pored već implementirane Heat Pass Block tehnologije u Exynos 2600. Inspiracija iz gaming smartfona Samsung je formirao poseban tim u okviru svog Production Technology Research Institute koji se bavi rešenjima aktivnog hlađenja. Kompanija navodno razgleda kako tečno, tako i vazdušno hlađenje, mada bi tečno hlađenje bilo efikasnije i tišeg rada. Pionir ovog pristupa na
