TSMC ulaže u staklene podloge za CoWoS: Bolje hlađenje za AI čipove
Benchmark pre 14 sati | Marko Čavić
Tajvanska kompanija TSMC proširuje lanac snabdevanja za staklene podloge.
To je prvi korak ka uspostavljanju CoPoS tehnologije pakovanja čipova. Ove podloge koristiće se u naprednim verzijama postojeće CoWoS tehnologije. TSMC na ovom projektu nije sam. Tajvanski gigant blisko sarađuje sa kompanijama Innolux i Ibiden. Cilj ove saradnje jeste rešavanje problema sa upravljanjem toplotom, prenosom signala i deformacijom komponenti. Ovi faktori direktno utiču na stabilnost čipova visokih performansi (HPC). Zvanični podaci pokazuju značajna
