Huawei Kirin čipset za Mate 90 navodno parira TSMC 3 nm tehnologiji
Benchmark pre 9 sati | Marko Čavić
Sankcije Sjedinjenih Američkih Država primorale su kompaniju Huawei da razvija sopstvena rešenja bez pristupa najsavremenijoj EUV opremi za proizvodnju čipova.
Međutim, novi izveštaji sugerišu da će predstojeća Huawei Mate 90 serija doneti prekretnicu. Kineski gigant planira da pokaže da je korišćenje starijih DUV mašina dovoljno za masovnu proizvodnju konkurentnih procesora. Za novi Kirin čipset se tvrdi da po performansama i gustini tranzistora parira naprednom TSMC-ovom 3 nm proizvodnom procesu. U odsustvu najmodernije opreme za litografiju, Huawei i SMIC su tehnološki bili ograničeni na 7 nm proces. To je potvrđeno i
