Šta je nanostack arhitektura koja gradi čipove uvis, poput zgrada u modernim gradovima
Benchmark pre 5 sati | Aleksandar Božović
Proizvođači poluprovodnika decenijama pokušavaju da smeste sve veći broj tranzistora na ograničenu površinu čipa.
Međutim, kako su tranzistori postajali sve manji, industrija se približila fizičkim granicama klasičnog dvodimenzionalnog povećanja broja spakovanih tranzistora. IBM sada predstavlja nanostack, novu arhitekturu koja omogućava izgradnju tranzistora u tri dimenzije. Umesto širenja samo duž X i Y ose, čipovi dobijaju mogućnost skaliranja po Z osi, odnosno vertikalnog slaganja elemenata. Princip podseća na izgradnju savremenog grada. Kada više nema prostora za širenje
