Huawei Kirin 2026: Hibridno spajanje za 3D čipove
Štreberi pre 3 dana
Unatoč ograničenjima zbog američkih sankcija, Huawei ne odustaje od razvoja konkurentnih čipova.
U novom naučnom radu, kompanija je detaljno opisala kako će hibridna tehnika spajanja (hybrid bonding) omogućiti 3D slaganje komponenti unutar budućeg Kirin 2026 čipseta. Šta donosi LogicFolding dizajn? Huaweijev LogicFolding pristup podrazumeva vertikalno slaganje slojeva čipa, čime se postiže veća gustina tranzistora — bez upotrebe napredne EUV litografske opreme. Umesto milimetara, podaci putuju mikrometrima između CPU, GPU, NPU i DRAM komponenti, što drastično
