Honor Wide preklopni telefon prvi dobija veliku bateriju i 2 nm flegšip čip
Benchmark pre 17 sati | Aleksandar Božović
Honor navodno priprema svoj prvi Wide preklopni telefon ultra-širokog formata, a najnovije nezvanične informacije ukazuju da bi uređaj mogao da donese ne samo ogromnu bateriju, već i prvi 2 nm flegšip čip u Android preklopnom telefonu.
Prema informacijama koje je objavio Digital Chat Station, novi Honor model trebalo bi da koristi široki preklopni format sa spoljnim ekranom od 5,5 inča i unutrašnjim ekranom od 7,6 inča. Takav dizajn prati pravac koji je započeo Huawei Pura X, sa kraćim i širim kućištem u odnosu na klasične Fold telefone. Najveći adut mogao bi da bude hardver. Telefon se navodno testira sa Snapdragon 8 Elite Gen 6 serijom, odnosno čipom koji bi trebalo da koristi TSMC 2 nm
