Kirin 9030 pokazuje da SMIC može gušće da pakuje tranzistore od Intel 18A tehnologije, ali uz ozbiljne kompromise
Benchmark pre 16 sati | Aleksandar Božović
Zbog nemogućnosti pristupa EUV opremi, kineski SMIC morao je da izvuče maksimum iz postojećih DUV litografskih alata.
Huawei Kirin 9030 pokazuje da je kompanija uspela da dodatno unapredi svoj 7 nm proizvodni proces, ali detaljna analiza istovremeno otkriva i granice takvog pristupa. Prema analizi koju su sproveli SemiAnalysis i High Yield, Kirin 9030 koristi SMIC 7 nm N+3 proces sa najmanjim izmerenim metalnim pitch-om od 32,5 nm. To je oko 10 odsto gušće od Intel 18A procesa, kod koga je na Panther Lake procesorima izmeren metalni pitch od 36 nm. Još zanimljivije je to što je
