TSMC

Kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. gradiće fabriku vrednu 10 milijardi evra (11 milijardi dolara) u istočnoj Nemačkoj u partnerstvu sa kompanijama Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV i Robert Bosch GmbH. Planirana fabrika će… »

projekat vredan 10 milijardi evra subvencioniše delom nemačka vlada. Najveći proizođač čipova na svetu, tajvanski TSMC, u utorak je saopštio da planira gradnju fabrike poluprovodnika u Drezdenu, a projekat procenjuje na više od 10 milijardi evra. U poslu… »

A17 Bionic za iPhone 15 i M3 čipovi za novu generaciju Mac računara su ono što je potrebno kompaniji Apple, a kako će oba biti izrađena u 3 nm TSMC proizvodnom procesu, borba za svaki čip je krenula. Proces proizvodnje čipova kreće sečenjem wafera… »

Prema izvorima, njemačka vlada podržat će izgradnju fabrike s pet milijardi eura. Upravni odbor tajvanskog proizvođača poluvodiča TSMC odlučio je izgraditi fabriku u njemačkom gradu Dresdenu, objavio je list Handelsblatt pozivajući se na vladine izvore… »

Tajvanski TSMC je spreman da odluči već u utorak da li da odobri izgradnju fabrike čipova vredne više milijardi evra u Nemačkoj, čime će se podstaći automobilski sektor u zemlji i dati prednost Evropi u njenom tekućem trgovinskom ratu sa Kinom. EU ima za… »

BERLIN - Upravni odbor tajvanskog proizvođača poluvodiča TSMC-a odlučio je izgraditi tvornicu u njemačkom gradu Dresdenu, izvijestio je u ponedjeljak dnevni list Handelsblatt pozivajući se na vladine izvore. Prema izvorima, njemačka vlada podržat će… »

Tajvanski proizvođač poluprovodnika TSMC trebalo bi sutra da saopšti da želi da izgradi fabriku čipova u Nemačkoj, objavio je nemački poslovni list Handelsblat, pozivajući se na izvore iz nemačke vlade. Kada Odbor direktora TSMC da zeleno svetlo… »

Kineska kompanija danas je zvanično objavila svoj Redmi 12 5G pametni telefon u kome debituje Snapdragon 4 Gen 2 čipset sa boljom 5G podrškom. Prodaja ovog telefona kreće u Indiji u petak, ali kako piše AndroidAuthority, telefon će kasnije biti dostupan… »

Pripajanjem kompanije Nuvia, Qualcomm više neće koristiti standardni dizajn ARM CPU jedinica koji se ugrađuje na Snapdragon 8 Gen 4 čipset. Nove glasine tvrde da će sledeći Qualcomm čipset koji stiže 2024. godine preći na upotrebu Phoenix jezgra koja su… »

Vođen porastom potražnje za veštačkom inteligencijom, tajvanski proizvođač čipova TSMC planira da uloži skoro 2,9 milijardi dolara u napredni pogon za čipove na severu Tajvana. Kompanija planira da udvostruči svoje kapacitete „Kako bi zadovoljio potrebe… »