MediaTek Dimensity 9300 spreman da obriše pod konkurencijom već 6. novembra
Benchmark 24.10.2023 | Sara Smolović
Po lokalnom kineskom vremenu od sedam časova uveče 6. novembra, kompanija MediaTek predstaviće na zvaničnoj konferenciji za medije svoj novi flegšip čipset – Dimensity 9300.
On će tako, taman stići na vreme da se suoči sa rivalskim Snapdragon 8 Gen 3 koji će svetlo dana ugledati na Qualcomm događaju koji je počeo danas, ali i sa predstojećim Samsung Exynos 2400 čipom. Ne samo da će se sa konkurencijom suočiti, već će njome verovatno uspeti i da obriše pod jer su očekivanja od ovog čipa velika, s obzirom na broj jezgara i konfiguraciju koji bi trebalo da ponudi. Naime, ono što Dimensity 9300 izdvaja od „kolega“ je njegov CPU deo čipa.
