Intel predstavio tehnologiju koju poredi sa prelaskom sa kočije na automobil
Benchmark pre 2 dana | Ivan Mančić
Na Konferenciji za optičke komunikacije 2024 (OFC), Intel nam je pružio posebno zanimljiv uvid u ono što bi mogla biti budućnost dizajna čipova i međusobnih veza između njih.
Optical Compute Interconnect ( OCI) čiplet integriše fotonsko integrisano kolo (PIC) sa električnim IC-om. Čiplet je bio upakovan sa Intel CPU-om i prikazan kako uživo prenosi podatke. Intel veruje da je ova tehnologija prekretnica jer zadovoljava rastuće potrebe za većim propusnim opsegom na većim udaljenostima, dok koristi manje energije. Naravno, početne primene će biti korišćene za AI infrastrukturu i HPC okruženja, gde su zabrinutosti oko skalabilnosti preko
