Exynos 2500 koristiće tehnologiju PC hladnjaka za upravljanje pregrevanjem

Sada, novi izveštaj korejskog sajta TheElec sugeriše da bi Samsung mogao uvesti novu tehnologiju hladnjaka kako bi se nosio sa pregrevanjem u budućim Exynos čipsetima. Exynos 2400 procesor ove godine je bio pristojan flagship procesor, ali imao je i određenih problema sa smanjenjem performansi, jer se greje više od konkurentnog Qualcomm Snapdragon čipseta. Prema izveštaju, Samsung radi na novoj tehnologiji pakovanja čipova nazvanoj “fan-out wafer-level package-HPB”