Huawei patent otkriva tehnologiju koja će bolje hladiti procesore na Mate 80 seriji
Benchmark pre 6 sati | Aleksandar Božović
Huawei je podneo dva nova patenta za tehnologiju hlađenja koja bi mogla značajno unaprediti performanse i pouzdanost budućih uređaja.
Očekuje se da će upravo ovi inovativni čipovi sa specijalnom tehnologijom hlađenja, debitovati sa Mate 80 serijom. Prvi patent, nazvan „Termalno provodljiva kompozicija, njen metod pripreme i primene“, odnosi se na elektronske komponente i način pakovanje čipova. U osnovi koristi termalnu kompoziciju sa velikim i malim česticama punila u odnosu 3:1, pri čemu veće čestice sadrže silicijum-karbid. Sa zaobljenošću od 0,8, ova kombinacija obezbeđuje odličnu fluidnost i
