MediaTek lansira 5G čip Dimensity 9000
PC Press 22.11.2021 | Milica Banovic
MediaTek je na “Summit conference” predstavila najnoviji 5G čipset, pod nazivom “Dimensity 9000”.
Čip je izgrađen na 4 nm procesu, što bi trebalo da značajno pospeši njegove performanse. Karakteristike čipa Tajvanski proizvođač čipova- MediaTek- predstavila je Dimensity 9000 čipset koji je prvi TSMC čip. Ovaj čip je prvi čip za smartfonove koji koristi Cortex- X4 jezgro, sa taktom na 3.05 Ghz i, takođe, prvi svetski čip za smartfonove koji koristi Bluetooth 5.3. SoC je raspoređen u 1+3+4 podešavanju. Pored Cortex- X2 “ultra jezgra”, čip ima klaster 3X “super