MediaTek Dimensity 9300 spreman da obriše pod konkurencijom već 6. novembra

Benchmark 24.10.2023  |  Sara Smolović
MediaTek Dimensity 9300 spreman da obriše pod konkurencijom već 6. novembra

Po lokalnom kineskom vremenu od sedam časova uveče 6. novembra, kompanija MediaTek predstaviće na zvaničnoj konferenciji za medije svoj novi flegšip čipset – Dimensity 9300.

On će tako, taman stići na vreme da se suoči sa rivalskim Snapdragon 8 Gen 3 koji će svetlo dana ugledati na Qualcomm događaju koji je počeo danas, ali i sa predstojećim Samsung Exynos 2400 čipom. Ne samo da će se sa konkurencijom suočiti, već će njome verovatno uspeti i da obriše pod jer su očekivanja od ovog čipa velika, s obzirom na broj jezgara i konfiguraciju koji bi trebalo da ponudi. Naime, ono što Dimensity 9300 izdvaja od „kolega“ je njegov CPU deo čipa.

Samsung »

Ključne reči

Nauka & Tehnologija, najnovije vesti »