Samsung se suočava sa izazovima u razvoju HBM čipova za Nvidia AI procesore
Benchmark 24.05.2024 | Ivan Mančić
Najnoviji Samsung HBM čipovi sa visokom propusnom moći još uvek nisu prošli testove Nvidia za korišćenje u procesorima veštačke inteligencije američke firme zbog problema sa pregrevanjem i potrošnjom energije, izjavile su tri osobe upoznate sa situacijom.
Problemi utiču na Samsung HBM3 čipove, koji su četvrta generacija HBM standarda trenutno najviše korišćenog u grafičkim procesorskim jedinicama (GPU) za veštačku inteligenciju, kao i na petu generaciju HBM3E čipova koje ove godine na tržište donose južnokorejski tehnološki gigant i njegovi rivali, rekli su izvori. Samsung je u izjavi za Reuters rekao da je HBM prilagođeni memorijski proizvod koji zahteva “optimizacione procese u skladu sa potrebama kupaca,”
