AMD dobio patent za korišćenje staklenih supstrata koji će doneti revoluciju u proizvodnji čipova
Benchmark pre 5 dana | Aleksandar Božović
AMD je dobio patent (12080632) za tehnologiju staklenih supstrata, koji će zameniti tradicionalne organske supstrate u proizvodnji procesora sa više nezavisnih silicijumskih jezgara (čipleta) u narednim godinama.
Ovaj patent potvrđuje da je AMD intenzivno radio na odgovarajućim tehnologijama i omogućava kompaniji da koristi staklene supstrate bez rizika od tužbi konkurencije. Stakleni supstrati se izrađuju od materijala kao što su borosilikat, kvarc i fuzioni silicijum. Nude značajne prednosti u poređenju sa tradicionalnim organskim materijalima. Oni omogućuju dobijanje izuzetno ravnog materijala, dimenzionalnu stabilnost, kao i superiornu toplotnu i mehaničku stabilnost.
