AMD Zen 6 dobija “bolje ožičenje” za manju potrošnju i bolje performanse
Benchmark 01.10.2025 | Aleksandar Božović
AMD priprema jednu od najvećih promena u arhitekturi svojih procesora sa dolaskom Zen 6 generacije.
Reč je o novom “sea of wires” sistemu interkonekcija i međusobnih veza, unapređenju koje menja način povezivanja CPU i I/O čipova. Ovaj pristup je već viđen kod Strix Halo procesora iz Ryzen AI Max serije, a uskoro će biti implementiran u širu Ryzen i EPYC ponudu. Ključna razlika je prelazak sa dosadašnjeg SERDES sistema interkonekcija na složeniju tehnologiju povezivanja, što zahteva naprednije metode pakovanja čipova. Suština je da čipleti funkcionišu više kao
Dodaj Naslovi.net kao Google izvor
