Huawei sve bliži proizvodnji čipova klase 2 nm i to bez korišćenja EUV tehnologije

Najnoviji patent kompanije prikazuje kako planira da dostigne nivo proizvodnje čipova klase 2 nm oslanjajući se isključivo na DUV opremu koja je trenutno dostupna. Pre nekoliko dana Huawei je predstavio svoj prvi 5 nm čip, Kirin 9030, napravljen na SMIC-ovom N+3 procesu i koji se ugrađuje Mate 80 modele telefona. Sada se, prema patentu iz 2022. godine koji je tek nedavno postao javan, kompanija približava narednom tehnološkom skoku. Patent opisuje način upotrebe