Prvi Apple A20 Pro dijagram: čip dobija bočno postavljenu memoriju i veći NPU
Benchmark pre 8 sati | Aleksandar Božović
Preliminarne informacije o matičnoj ploči iPhone 18 Pro telefona ukazuju na velike promene u konstrukciji Apple A20 Pro čipa.
Novi procesor navodno će koristiti WMCM pakovanje, odnosno wafer-level multi-chip module, umesto PoP rešenja primenjenog kod A19 Pro generacije. Kod klasičnog PoP pakovanja DRAM memorija postavlja se direktno iznad sistemskog čipa. Takav raspored štedi prostor, ali otežava odvođenje toplote tokom dužih i zahtevnijih opterećenja. A20 Pro bi prelaskom na WMCM trebalo da dobije drugačiji raspored komponenti. DRAM memorija više ne bi bila postavljena iznad SoC čipa,
