Naredni Kirin 2026 koristiće LogicFolding arhitekturu skaliranja za bolje performanse
Benchmark 07.07.2026 | Aleksandar Božović
Huawei priprema novi procesor za telefone – Kirin 2026, koji bi trebalo da pokreće sledeću generaciju Mate flegšip modela, a koji izlaze ove jeseni.
Najnoviji podaci ukazuju na značajan napredak bez prelaska na napredniji proizvodni proces. Prema objavljenom radu o Tau Scaling Law pristupu, koji je predstavila He Tingbo, predsednica Huawei Scientist Committee i šefica odeljenja poluprovodnika, novi čip koristi LogicFolding arhitekturu kako bi promenio raspored logičkih kola i skratio put kojim signal putuje kroz čip. Huawei ovaj pristup opisuje kao zamenu za klasično oslanjanje isključivo na smanjivanje
Dodaj Naslovi.net kao Google izvor
