SK hynix 3D DRAM za telefone: AI izvršavanje na uređaju dobija veći protok i manje kašnjenje
Benchmark pre 11 sati | Aleksandar Božović
SK hynix razvija 3D DRAM koji bi mogao da postane važan korak za AI obradu direktno na telefonu.
Kompanija preko svoje podružnice u San Hozeu, u Kaliforniji, zapošljava inženjere za logički dizajn 3D DRAM rešenja, čiji je cilj da se memorijski čip vertikalno postavi direktno iznad logičkog čipa, poput mobilnog SoC-a. Ideja je da se na nivou pakovanja reši jedno od glavnih ograničenja AI obrade na samom uređaju. Kod savremenih telefona problem sve češće nije samo sirova snaga procesora ili NPU jedinice, već memorijski protok i kašnjenje između procesora i
