Huawei Mate 90 Pro Max je odgovor na sankcije: Novi 3D čip ide tamo gde litografija više ne može
Benchmark pre 1 sat | Aleksandar Božović
Huawei Mate 90 Pro Max navodno će koristiti Kirin 9050 Pro čip sa 3D spakovanom LogicFolding arhitekturom, koja povećava gustinu tranzistora bez njihovog dodatnog smanjivanja.
Prema prvim informacijama, telefon će dobiti i glavnu kameru od 200 MP, kao i bateriju kapaciteta između 6.800 i 7.000 mAh. Huawei je LogicFolding razvio kao odgovor na ograničen pristup EUV litografiji, potrebnoj za proizvodnju naprednijih čipova sa veoma malim tranzistorima. Umesto klasičnog smanjivanja proizvodnog procesa, logička kola raspoređuju se u dva međusobno povezana sloja, jedan iznad drugog. Prema preliminarnim podacima, Kirin 9050 Pro time ostvaruje
