Apple pravi promene na čelu hardverskog sektora
PC Press 03.02.2021 | Nemanja Momčilović
Apple-ov hardverski tim doživljava svoje najveće uzdrmavanje u poslednjoj deceniji, pošto je Dan Riccio – koji je od 2012. bio viši potpredsednik hardverskog inženjerstva u kompaniji – prešao na novu poziciju u kompaniji.
Njega će kao glavnog Apple-ovog inženjera hardvera zameniti John Ternus, koji je predvodio hardverski tim koji je dizajnirao iPhone 12 i 12 Pro, uz rad na Apple-ovim čipovima M1. Ternus je potpredsednik hardverskog inženjerstva u kompaniji Apple od 2013. godine. Važne rotacije u Apple-u Uloga starijeg potpredsednika hardverskog inženjerstva u Appleu je ključna, jer pozicija izveštava direktno izvršnom direktoru Timu Cooku i odgovorna je za vođenje inženjerskih
