Čipovi u tri dimenzije: Nova generacija za sveprisutnu vještačku inteligenciju
Al Jazeera 08.02.2024 | Ivan Trajković Izvor: Al
Danas se tehnologija dizajna čipova kreće u drugom pravcu – trodimenzionalnom. Budući da više nije moguće dodatno smanjivati čipove, kompanije ih sada dizajniraju ‘u visinu’.
Do kraja ove decenije u svetu će biti više od 25 milijardi umreženih uređaja poput smartfona i računara, koji su povezani na internet ili lokalne mreže. Uz to, očekuje se i dodatnih 15 milijardi različitih Internet of Things (IoT) uređaja u svakodnevnoj upotrebi, poput pametnih TV-a, zvučnika, te bezbednosnih video sistema. To su samo inicijalne procene u odnosu na današnje trendove rasta. Tržišta na kojima je srednja klasa u velikom porastu, poput Kine i Indije,
