AMD Zen 6 dobija “bolje ožičenje” za manju potrošnju i bolje performanse
Benchmark pre 3 sata | Aleksandar Božović
AMD priprema jednu od najvećih promena u arhitekturi svojih procesora sa dolaskom Zen 6 generacije.
Reč je o novom “sea of wires” sistemu interkonekcija i međusobnih veza, unapređenju koje menja način povezivanja CPU i I/O čipova. Ovaj pristup je već viđen kod Strix Halo procesora iz Ryzen AI Max serije, a uskoro će biti implementiran u širu Ryzen i EPYC ponudu. Ključna razlika je prelazak sa dosadašnjeg SERDES sistema interkonekcija na složeniju tehnologiju povezivanja, što zahteva naprednije metode pakovanja čipova. Suština je da čipleti funkcionišu više kao
