AMD

AMD na CES 2024: nove Ryzen 8000G APU i Ryzen 5000 CPU serije kao i Radeon RX 7600 XT GPU ugledali svetlost dana

AMD na CES 2024: nove Ryzen 8000G APU i Ryzen 5000 CPU serije kao i Radeon RX 7600 XT GPU ugledali svetlost dana

Benchmark 09.01.2024
Ovogodišnji CES sajam, kao i svake godine, donosi nam mnoštvo novina kada su u pitanju najrazličitiji inovativni tehnološki proizvodi, ali i oni „standardni“ na koje smo navikli i koji su nam potrebni svakog dana. Među njima su procesori, grafičke karte… »
NVIDIA oslobodila ultimativnu gaming zver: GeForce RTX 4080 SUPER GPU u klinču sa AMD 7900 XTX za iste pare

NVIDIA oslobodila ultimativnu gaming zver: GeForce RTX 4080 SUPER GPU u klinču sa AMD 7900 XTX za iste pare

Benchmark 08.01.2024
Ako tražite najbolje gejming iskustvo u 2024. godini, morate da uzmete u obzir najnoviji proizvod kompanije Nvidia: GeForce RTX 4080 SUPER GPU. Ova grafička kartica dizajnirana je da pruži impresivne performanse u 4K rezoluciji sa svim dodacima i… »
AMD Instinct MI300A pokretaće najmoćnije evropske superkompjutere

AMD Instinct MI300A pokretaće najmoćnije evropske superkompjutere

Benchmark 04.01.2024
Univerzitet u Štutgartu i Hewlett-Packard Enterprise (HPE) objavili su sporazum o izgradnji dva nova superkompjutera u računarskom centru visokih performansi Univerziteta u Štutgartu (HLRS). Oni će se zvati Hunter i Herder, a pokretaće ih novi AMD… »
Integrisana grafika na Ryzen 5 8600G isporučuje performanse jednake GTX 1060

Integrisana grafika na Ryzen 5 8600G isporučuje performanse jednake GTX 1060

Benchmark 03.01.2024
GPU testovi predstojećeg AMD Ryzen 5 8600G APU procesora su se pojavili u Geekbench bazi dajući nam predstavu o tome koliko je zapravo moćno i upotrebljivo integrisano grafičko jezgro na APU procesoru nove generacije. Novi Ryzen 5 APU je testiran u… »
Sveučilište u Stuttgartu i Hewlett Packard Enterprise grade dva nova superračunala

Sveučilište u Stuttgartu i Hewlett Packard Enterprise grade dva nova superračunala

SEEbiz 03.01.2024
STUTTGART - Sveučilište u Stuttgartu i Hewlett Packard Enterprise (HPE) objavili su sporazum o izgradnji dva nova superračunala u Centru za računalstvo visokih performansi Sveučilišta u Stuttgartu (HLRS). Prvo superračunalo pod nazivom Hunter počet će s… »
AMD će graditi dva superkompjutera u Nemačkoj

AMD će graditi dva superkompjutera u Nemačkoj

PC Press 02.01.2024
AMD je najavio da Exascale superkompjuteri stižu u Štutgart, a biće zasnovani na novim Instinct MI300 čipovima. Jedan će biti nadogradnja postojećeg sistema na 39 PFLOPS-a, dok će drugi biti exascale mašina slična postojećem Frontier superkompjuteru. Ove… »
Intel predstavio Core Ultra čipove za AI

Intel predstavio Core Ultra čipove za AI

PC Press 22.12.2023
Meteor Lake je konačno stigao. AI PC Intel ulazi u eru “AI PC” lansiranjem svojih novih čipova za pod nazivom Core Ultra. Originalno kodno ime je “Meteor Lake”. Ovo su prvi Intel-ovi procesori koji uključuju NPU, odnosno neuralnu procesnu jedinicu, za… »
Da li su Apple M3 čipovi dobili pravog rivala? Qualcomm tvrdi da ih je nadmašio

Da li su Apple M3 čipovi dobili pravog rivala? Qualcomm tvrdi da ih je nadmašio

Mondo 19.12.2023
Ako je verovati tvrdnjama kompanije Qualcomm, Snapdragon X Elite je brži od Apple M3 čipova. Ako je verovati tvrdnjama kompanije Qualcomm, Snapdragon X Elite je brži od Apple M3 čipova. Kompanija Qualcomm je uporedo sa Snapdragon 8 Gen 3, čipsetom… »
"Monstrum" laptop: Ima procesor sa 64 jezgra, jedinstveno tečno hlađenje i grafiku koja nema šta ne može da "potera"

"Monstrum" laptop: Ima procesor sa 64 jezgra, jedinstveno tečno hlađenje i grafiku koja nema šta ne može da "potera"

Mondo 18.12.2023
Prenosni računar jedinstvenog dizajna REV-9 koristi AMD-ov serverski procesor projektovan da radi i na veoma viskim temeperaturama, a tu je i posebno "nabudžena" RTX 4080 grafička karta 15 odsto brža od nabrže za laptop računare. Prenosni računar… »
TSMC je blizu finalizacije svoje klijentske baze za 3nm i 2nm, tvrde izvori

TSMC je blizu finalizacije svoje klijentske baze za 3nm i 2nm, tvrde izvori

Benchmark 13.12.2023
Klijenti za TSMC proizvode izrađene u 3nm i 2nm tehnologiji, verovatno neće menjati narudžbine zbog povećane težine tehnologije procesa i AiO usluge koju TSMC pruža, a koja uključuje napredno backend pakovanje, prema izvorima iz industrije. TSMC se… »

Vesti dana »